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热沉钨钼科技(东莞)有限公司

主营: 钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料

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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
第8年 |    
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铜钼铜热沉片-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:433139870                    更新时间:2021-08-28
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热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜热沉片,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜

比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,铜钼铜cmc,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。

铜钼铜合金热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,铜钼铜,也有两层,或者四层复合层板。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。

铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜铜由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司在有色金属合金这一领域倾注了诸多的热忱和热情,热沉钨钼科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。相关业务欢迎垂询,联系人:吴国锋。同时本公司还是从事纯钨块,钼铜合金,东莞钨钼合金的厂家,欢迎来电咨询。

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